台湾TSMC×Appleに対抗するサムスン、AMDと「もう1つの企業」
AppleはTSMCの最大の顧客となっており、Appleの3nmチップもTSMCで製造されることが確実視されています。TSMCの3nmチップは、2022年前半に生産が開始されると考えられていますが、TSMCの3nmチップの生産能力は、ほとんどがAppleに占められる見込みです。
さらには、インテルもTSMCの3nmチップの生産を予約していると『wccftech』は以前報告しています。これについては「TSMCの生産能力を予め食いつぶすことで、AMDのノード進行(プロセス微細化)を阻止するための戦術かもしれない」と補足されていました。
しかしサムスンがAMDに協力することで、AMDはプロセス微細化において競争力を持つことができます。AMDは7nmチップの製造をTSMCに全面的に依存していましたが、昨今の半導体不足の影響などもあり、深刻な供給問題に直面していました。サムスンとの協力は、これらの供給不足の問題を改善する一手となるかもしれません。
そして、このサムスンの3nmチップ技術に興味を示しているもう一つの会社が、米クアルコムです。同社は以前もサムスンにチップ製造を委託していたこともあり、3nmプロセスにおいても同社に委託する可能性は十分にあります。
同社は先日のイベントで、再設計したPC向け次世代CPUの次世代技術を発表し「(Appleの)Mシリーズに対して競争力のあるソリューションだ」とアピールしました。このチップセットの開発には元Appleの技術者も関わっており、ここに3nmチップ技術も加われば、Appleシリコンとも競争力を持つ強力なプロセッサとなることが期待できます。
サムスンとAMD、またはクアルコムのタッグは半導体業界にさらなる競争をもたらし、Appleやインテルといった業界トップを揺るがす可能性が十分にあります。
特に、AMD最大の競合であるインテルの「Core i」シリーズは、プロセスの微細化で大きく遅れを取っているため、AMDの3nmチップは同社を追い詰める新たな一手となりそうです。インテルの現行CPUは10nmプロセスとなっており、2023年に7nmプロセスに移行する予定となっています。
