インテルがTSMCに「プロセスルール」でボコられる意外な理由



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新CPU「Alder Lake」シリーズを発表し、ようやく勢いを取り戻したかに見えるインテル。対して、同社の潜在的なライバルである台湾TSMCは、インテルのはるか先を行く新たな計画を明らかにしています。

*Category:テクノロジー Technology|*Source:wccftech(1) ,(2) ,(3) ,Bloomberg

「プロセス微細化」でTSMCに追いつけないインテル


インテルの表向きのライバルと言えばAMDや、独自プロセッサに移行したAppleが挙げられます。しかし、その裏にいるのは台湾の半導体メーカー「TSMC」です。TSMCは、AppleやAMDを始め、Android向けプロセッサを提供するクアルコムやMediaTekなど、多くのテック企業のチップ製造を受託する世界最大のファウンドリとなっています。

このTSMCに対し、性能向上で最も重要とされる「プロセス微細化」においてインテルは大きな遅れを取っています。現状のインテルのチップセットは10nmプロセスで設計されており、同社のロードマップによれば、少なくとも2022年中はこのプロセスが主流のままになる見込みです。


次のプロセスである7nmの一般向けCPU「Meteor Lake」が登場するのは、早くても2023年になります。その先には「Intel 20A」と呼ぶ2nmプロセスチップへの進化も見据えていますが、これは2025年以降になる見込みです。

対してTSMCは、すでに5nmプロセスのチップセットを一般化させており、その先の4nmプロセッサを採用した製品も普及し始めています。加えて、3nmプロセスのチップも製造段階に入っているとの噂です。

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