インテル、Appleとの「3nmチップ対決」から逃げ出す
AppleやAMDがチップ製造を委託する台湾TSMCの3nmプロセスチップ製造について、台湾メディア「DigiTimes」が最新情報を報告しています。
*Category:
TSMCの3nmチップ製造はAppleの独壇場に
Appleのチップセットを製造し続けてきたTSMCは、2022年の第4四半期にN3(3nmプロセスノード)の量産を開始しました。テックメディア「wccftech」が共有した「DigiTimes」のレポートによれば、この新しいチップの性能は「期待を上回っている」とのこと。これにより、TSMCはプロセスノード技術における支配的な地位を維持すると予測されています。
そんな貴重な3nmプロセスのチップ製造ラインをいちはやく確保していたのがインテル。同社は、第15世代Arrow LakeのiGPUに外部ファウンダリを活用し、プロセスサイズの遅れを挽回しようとしていると考えられていました。
しかし、インテルはこの3nmプロセスチップの発注を2024年の第4四半期まで発注を遅らせたようです。「wccftech」は、こうなるとインテルの第15世代チップ「Arrow Lake」のまともな出荷可能な数量が揃うのは、2025年の後半になると指摘しています。
一方で、TSMCの3nmプロセスチップの最重要顧客となっているのがApple。テックメディア「MacRumors」によれば、Appleは次世代Mac向けの「M3」チップとiPhone向け「A17 Bionic」チップで、この3nmプロセスを採用するとのことです。
Appleシリコン「M」シリーズの登場により、インテルはMac向けのチップ供給を失いました。その後インテルはAppleに追いつこうと奮起してきましたが、結局は3nmチップ製造でAppleと競うことはやめてしまったようです。
なお、3nmチップの製造コストは、既存の5nmチップよりも相対的に高くなる見込みとのこと。特にTSMCの最新チップは需要が高く、製造コストは上昇しつつあります。
「wccftech」は、Appleはこの3nmチップを来年発売する「プレミアム製品」に活用するため、それほど影響はないだろうと指摘。一方で、PCユーザーにとっては、需要が大幅に減少した市場の影響も受け、コスト上昇が問題となる可能性があると述べています。
\ 最新記事 /
![]() Androidボロ負け。iPhone 15が〝圧倒的人気〟を誇る理由5つ |
![]() ChatGPTに「深呼吸しなさい」と指示すると〝計算精度が急上昇する〟ワケ |
![]() 意外な弱点あり「iPhone 15 Pro」のチタン製フレームにご用心! |
![]() Google「Pixel 8a」実機らしき写真リーク。〝格安モデル〟はコレだ |
![]() 「iPhone 15 Pro」はUSB-Cケーブル1本で〝超優秀なゲーム機〟になる |
![]() 「iPhone 15」USB-Cポートの〝外部ディスプレイ出力〟が優秀すぎてヤバい |
![]() Google「Pixel Watch 2」は〝劇的進化〟3つの新機能リーク |
※収益化について:本サイトに記載されたアフィリエイトリンクを経由して商品の購入などが行われた場合、売り上げの一部が製作者に還元されることがあります。※免責事項:この記事はテクノロジーの動向を紹介するものであり、投資勧誘や法律の助言などではありません。掲載情報によって起きた直接的及び間接的損害に関して、筆者・編集者並びにAppBank 株式会社は責任を負いません。