ヘッドセット型デバイス「Vision Pro」のリリースに向け、 AppleがiPhoneシリーズにいくつかのアップグレードを行うと、著名アナリストのミンチー・クオ氏がリークしています。
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「Vision Pro」で重要な役割を果たすiPhoneのチップ
クオ氏は今回、Appleが「Vision Pro」で「競争力のあるエコシステムを構築する」ためにiPhoneに搭載する機能について、Twitterに詳細を投稿しました。
Apple將積極升級硬體產品規格以建構更有競爭力的Vision Pro生態
1. Vision Pro的成功關鍵之一在於生態，當中包括能否與其他Apple硬體產品整合，而與此相關的主要硬體規格為Wi-Fi與UWB。
2. iPhone 15採用的UWB將規格升級，生產製程由16nm升級到更先進的7nm，有利近距離互動的效能提升或降低耗電。…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 19, 2023
最初に行われるのが、「iPhone 15」に内蔵されるUltra Wideband（UWB）チップのアップグレードです。クオ氏によると「iPhone 15」は、Appleが現在U1チップと呼んでいるこのチップの新バージョンを搭載する可能性が高いとのこと。
「iPhone15では、UWBの仕様がアップグレードされ、製造プロセスが16nmからより高度な7nmに移行し、近くのインタラクションの性能向上や消費電力の削減が可能になると思われる」とクオ氏は述べています。
AppleのU1チップは、「iPhone 11」で初めて搭載され、それ以来iPhoneの各モデルに搭載されているチップです。その他にも、Appleの紛失防止タグ「AirTag」を始め、第6世代以降の「Apple Watch」や、最新世代の充電ケース「AirPods Pro」などにもU1チップが搭載されています。
このチップは「探す」機能のほか、HandoffやAirDropなど、さまざまなことに使用されています。クオ氏によれば、U1チップのアップグレード版はこれらの機能のパフォーマンスを向上させるだけではなく、「Vision ProとAppleの他の製品との統合において重要な役割を果たす」とのこと。
「Vision Pro」との連携を強めるもう1つのアップグレードが、Wi-Fi 7への対応です。次世代規格であるWi-Fi 7は、データの転送速度と転送量を大幅に向上させ、ARやVR技術に大きなメリットをもたらすものです。
ただしこちらへの対応は「iPhone 16」以降になるとのこと「iPhone 16はWi-Fi 7にアップグレードされる可能性が高く、同じローカルネットワーク上で動作するハードウェア製品のAppleの統合に貢献し、より良いエコシステム体験を提供することになるでしょう」とクオ氏は説明しています。
「Vison Pro」の発売は24年初頭とされているため、当然ながら「iPhone 15」が発表されたのちになるでしょう。ただでさえ約50万円と高めな「Vision Pro」ですが、高額だからこそ「性能をフルに活かしたい」と考えてしまうのが人間の性。「Vison Pro」を買ったついでに、より連携能力の高いUWBチップを搭載した「iPhone 15」に切り替える人も続出しそうです。
