Google「Pixel 8」シリーズに搭載される見込みの新チップTensor G3について、詳細なリークが登場しています。
*Category:
Google「Pixel 8」に搭載されるTensor G3チップの新技術リーク
サムスンが製造するGoogle Tensorチップはこれまで発熱問題に悩まされてきました。しかし新たな噂によると、サムスンの製造方法の改善と並んで、Tensor G3は発熱を抑え、全体的により効率的に動作させる新たな技術が採用されるようです。
リークアカウント@Tech_Reveによると、Tensor G3は、サムスンでは初となるFO-WLPパッケージング方式を採用するとのこと。
The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry’s smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.
— 引用：@Tech_Reve訳：Tensor G3は、サムスン・ファウンドリーのスマートフォン向けチップの中で初めてFO-WLPパッケージを採用したもので、Tensor G3の発熱を抑え、電力効率を高めることが期待されている。
リークによると、この技術では発熱を削減しつつ、電力効率を向上することが期待できるとされています。なおこの技術については、サムスンが競合ファウンドリのTSMCの技術者を採用しており、この新方式を採用するとテックメディア「DigiTimes」が以前報告していました。
Google専門メディア「9to5Google」は、これまでのTensorチップについて「玉石混交だった」と指摘しています。
Performance hasn’t been too far behind, but problems with the modem and overall efficiency have led to weaker signal, poor battery life, and especially easy overheating.
— 引用：9to5Google訳：性能はそれほど遅れをとっていないが、モデムや全体的な効率に問題があるため、信号が弱くなり、バッテリーの持ちが悪くなり、特にオーバーヒートしやすくなっている。
今回のリークが正しければ、Tensor G3ではこれらの問題の大幅改善が期待できそうです。Googleは、Tensor G3を搭載した「Pixel 8」「Pixel 8 Pro」を10月4日に正式発表する予定です。
