【iPhone SE】初の分解レポでパーツが判明

iPhone SE


(© Apple)

製品の分析を行うChipworks社が『iPhone SE』を分解し、要となるマザーボードに搭載されている部品の詳細を公開しました。

iPhone 6sとの共通点

プロセッサは発表通り『A9』で、おそらく『iPhone 6s』と同じものです。

システムメモリは2GBのLPDDR4で、こちらもiPhone 6sと同じ。規格が同じなので、データの読み書き速度も同等と思われます。

このほか、『Apple Pay』用のNFCチップ・ジャイロや加速度センサー・オーディオの制御に使うチップもiPhone 6sで使われているものでした。

過去のiPhoneとの共通点

LTE-Advanced(キャリアアグリゲーション)非対応のiPhone SEでは、LTE通信を制御するモデムが『iPhone 6』と同じ。iPhone 6もLTE-Advanced非対応です。

タッチパネルのセンサーは『iPhone 5』・『iPhone 5s』と同じものが使われています。

iPhone 6sが発売されたときのような目新しさはありませんが、これまでに使われてきたパーツを引き続き採用してコストダウンを図っていることが推察されます。

マザーボードの写真はChipworks社のウェブページで公開されていますので、ぜひご覧ください。

Apple iPhone SE Teardown | Chipworks

参考

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