iPhone 6はA8チップ搭載でWi-Fiが高速化? かなり詳しいスペック情報がリーク!

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次期iPhoneに関する、新たな情報が公開されています。

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(画像元:Apple’s iPhone 6 line will sport faster Wi-Fi, improved fingerprint reader, A8 chip confirmed (exclusive)

米ニュースサイト『VentureBeat』が、iPhone 6のスペックと思われる情報を公開しました。

記事によると、iPhone 6はA8チップを搭載し、動作周波数は2.0GHzになるとのことです。動作周波数が増えれば、データをやりとりする速度が向上します。

公開された記事には、かなり詳しいスペック情報が掲載されています。

目次

A8チップを搭載、動作周波数は2.0GHzか

次のiPhoneには、A8チップが搭載されるとしています。A8チップとは、iPhoneの中でさまざまな処理を行う、中心的な処理装置です。

さらに、このA8チップの動作周波数が、2.0GHzになるとも予想されています。動作周波数が増えると、データをやりとりする速度が向上します。

現行モデルのiPhone 5sに搭載されているのはA7チップで、動作周波数は1.3GHzです。

次期iPhoneはWi-Fiが高速化?

次期iPhoneは、Wi-Fiが『802.11ac』に対応するとのことです。

802.11acは無線LANの最新規格で、現行のiPhone 5s/5cよりも通信速度が格段に早くなります。

ほかのスマートフォンでは『Galaxy S4』や『AQUOS PHONE ZETA』が、この802.11acに対応しています。

指紋センサーの認識速度もアップ?

iPhone 5sに搭載されている、指紋センサーの認識速度も向上するとしています。誤認識が改善されるほか、iTunes Store・App Store以外の支払いもできるようです。


『VentureBeat』は、この情報が最終的なスペックとは限らないとしていますが、これが、次期iPhoneの全体像だと伝えています。

Appleは、2014年9月9日にマスコミ向けのイベントを開催すると言われています。9月9日が待ち遠しいですね!!!

参考

Apple’s iPhone 6 line will sport faster Wi-Fi, improved fingerprint reader, A8 chip confirmed (exclusive) | VentureBeat | Mobile | by Mark Sullivan

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