今秋の発表が見込まれるiPhone 7について、『iPhone 6s』よりも薄く軽くなるように新たな技術の採用をAppleが検討しているようだ、と報じられています。
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省スペースを追求した設計に？
検討中とされる技術は、さまざまな処理を担うチップの小型化を促すものだそうです。
チップには信号を入出力するための端子があり、これの密度を高められるのが今回の技術とされています。これにより、チップ自体も小型化できます。
以前ご紹介した別の噂では、多くの部品に電磁シールドを施すとされていました。部品同士を近づけると起こる、電磁波による障害を減らすための対策でもあります。
→ iPhone 7でバッテリー容量が増える?
こうした動きが現実のものであれば、iPhone 7では小型になったチップ同士を狭い間隔で配置した基盤が使われるようになるので必要なスペースが減り、結果として本体が薄く軽くなるかもしれません。
コネクタの廃止・新型化の噂も
こうしたiPhone 7の薄型化・軽量化に関する噂は、以前から報じられています。
注目を集めたのがイヤホンジャックの廃止です。
→ 薄型化したiPhone 7からヘッドフォン端子が消えるかも?
→ 【iPhone 7の噂】Bluetoothイヤホンが付属?
新しいLightningコネクタを採用することで、薄型化を目指すとの噂もあります。
いずれも噂であり、今年の秋に発表されるであろうiPhone 7に盛り込まれるかは定かではありません。
参考
- 'iPhone 7' may use new 'fan-out' packaging tech to save internal space – AppleInsider
- iPhone 7 to Become Thinner and Lighter – ETNews
- iPhone 7 May Use New Packaging Technology for Antenna Switching Module to Save Space – Mac Rumors
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